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        新聞資訊

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        資訊分類
        21 2022-06

        IC芯片都有哪些,具體有什么用途?

        IC芯片的分類有存儲IC、邏輯IC、運放IC、電源IC、接口IC、保護IC、模擬IC、驅動IC、觸摸IC、射頻IC、穩壓IC、升壓IC、開關IC、音頻IC、時鐘IC。 IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。
        21 2022-06

        COB的應用和特點

        大家可能會發現有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西,那么這是什么東西呢?我們經常稱之為“軟包裝”,實際上其組成材料是環氧樹脂。我們通??吹浇邮疹^的接受面也是這種材料。里面是芯片IC,這個工藝叫做“邦定”。 這是芯片生產過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob(chip-on-board),也就是說,chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術之一。用環氧樹脂將芯片安裝在HDI-PCB印制線路板上,為什么有些線路板沒有這種封裝?這種包裝有什么特色呢? 大多數情況下,這種軟包裝技術是為了成本。作為最簡單的裸芯片安裝方式,為了保護內部IC不受損壞,這種封裝一般需要一次性成型,一般放在電路板的銅箔表面。包裝的形狀是圓形的,顏色是黑色的。該包裝技術具有成本低、節省空間、輕薄、散熱效果好、包裝方法簡單等特點。很多集成電路,特別是低成本的集成電路,我們只需要從集成電路芯片中引出許多導線,然后交給制造商,把芯片放在電路板上,用機器焊接,然后用膠水把它們固化硬化。 由于其獨特的特性,這種封裝也被應用于一些電子電路中,如MP3播放器、電子琴、數碼相機、游戲機等。實際上,cob軟封裝不僅局限于芯片,還廣泛應用于LED。例如,cob光源是一種集成的表面光源技術,它直接附著在LED芯片上的鏡面金屬基板上。
        21 2022-06

        IC芯片有多少種?

        一、根據一個芯片上集成的微電子器件的數量,集成電路可以分為以下幾類: 小型集成電路(SSI英文全名為Small Scale Integration)邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。 中型集成電路(MSI英文全名為Medium Scale Integration)邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。 大規模集成電路(LSI英文全名為Large Scale Integration)邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。 超大規模集成電路(VLSI英文全名為Very large scale integration)邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。 極大規模集成電路(ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration)邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。 GLSI(英文全名為Giga Scale Integration)邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。 二、按功能結構分類:集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。 三、按制作工藝分類:集成電路按制作工藝可分為單片集成電路和混合集成電路,混合集成電路有分為厚膜集成電路和薄膜集成電路。 四、按導電類型不同分類:集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 五、按用途分類:集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
        21 2022-06

        集成電路的優勢是什么

        集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。 晶體管發明并大量生產之后,各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步,使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力,可靠性,電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管—分立晶體管。 集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350 mm2,每mm2可以達到一百萬個晶體管。第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,其中包括一個雙極性晶體管,三個電阻和一個電容器,相較于現今科技的尺寸來講,體積相當龐大。
        21 2022-06

        紅白機時代的fc游戲卡帶是類似于u盤的存儲設備嗎?這種游戲是用什么語言寫的?

        fc卡帶里面也會帶有增強芯片,所以后期的fc游戲和早期的fc游戲相比畫面和體積提升相當大。例如MMC5芯片,加了1KB的內存,加了兩個矩形波音源,以及增強的圖像處理能力、支持更大的游戲體積。
        21 2022-06

        什么是芯片外部封裝?

        ? ? ? ?封裝就是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,這些外殼起著安放、固定、密封、保護芯片以及增強散熱性能等多種作用,是半導體集成電路芯片必不可少的組成部分。 ?   封裝同時還起著溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁作用。因此芯片封裝又分為“內部封裝”與“外部封裝”兩個步驟。   工廠先將芯片上的接點,用導線連接到封裝外殼的載板上,這一步叫做“內部封裝”。再通過載板上的引線與其他器件或電路板建立連接,這被稱作“外部封裝”。 ?   可以看出,我們的芯片并非是直接連接在電路板上的,而是通過“內部封裝”將芯片先連接到作為橋梁的“載板/芯片基座”上,再通過“外部封裝”將“載板/芯片基座”連接至電路板,以起到進一步保護芯片的作用。 ?   這其中最常見的“內部封裝”工藝,被稱作“覆晶封裝”。也就是將芯片正面(含有黏著墊的那一面)朝下,直接粘接在載板上。比較高級的芯片都是使用這種封裝方式,例如我們電腦里的配件。   而“外部封裝”根據他們外觀的不同、引腳數量、間距、大小形狀的不同,擁有不同的名字,數量約有上百種。比如我們最常見的好如蜈蚣一般、有多個“L 型”引腳的 SOP 封裝,其派生物也有近十種。 ?   又比如 CPU 常用的兩種封裝方式:PGA 插針網格式(又名針格陣列)以及 BGA 球柵陣列式(又名球格陣列)。   針格陣列的封裝形式在芯片內外有多個方陣型插針,CPU 可以很容易地、輕松地插入插座中,并且絕對不存在接觸不良的問題,插拔操作更方便,可靠性更高。 ?   球格陣列的封裝外部是一顆顆球體,該封裝方式不僅提高了芯片成品率還能夠減少信號傳輸延遲,使芯片適應頻率大大提高。   可見“外部封裝”絕對并非只影響外觀,同時也影響著芯片的性能與壽命。
        21 2022-06

        COB封裝的優勢

        1.超輕?。嚎筛鶕蛻舻膶嶋H需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。 2.防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。 3.大視角:COB封裝采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。 4.可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材??勺龅綗o縫隙拼接,制作結構簡單,而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。 5.散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了的壽命。 6、耐磨、易清潔:燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。 7、全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
        21 2022-06

        IC芯片 (微型電子器件)是什么

        IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。
        21 2022-06

        什么是COB

           COB全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不要封裝,只是整合了上下游企業,從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成,整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程,生產過程更易于組織和管控,產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了攴架概念,無電鍍無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。 COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
        21 2022-06

        語音識別及合成芯片在玩具業的應用前景

          我國的玩具產量占世界的1/3,但近年來玩具加工貿易出口比重均在80%左右,屬名副其實的世界玩具加工基地。目前,全國約有6000家較具規模的玩具生產企業,大部份集中于沿海各市,廣東約有4000家玩具廠,其中深圳的1400家,95%屬于來料加工企業。玩具的樣板設計、原材料等多由外方提供,加工企業只賺取微薄的加工費。   日本應用高新科技術開發的電子玩具、機械人玩具、寵物玩具、游戲機等取得很大成功,使這些產品具有人性、人格化,帶有語音識別能力,互動能力,任天堂的"64位元游戲機",萬代的"電子雞",索尼的"電子狗"都在世界玩具市場掀起熱浪,在美國市場上列入暢銷玩具。 ?   據美玩具研究所報告分析,玩具能否暢銷取決于多種因素,主要包括價格,設計和質量等。就日本索尼公司的電子狗Aibo 而言,由于其應用了目前最新的電子技術,從而成為一只有強大的娛樂性,高級的人工智能,并能很好地與人進行溝通的電子寵物狗,這就使它身價百倍(零售價2200美元),且是限量生產(年產1萬只)。 ?   我們國內的一些企業正是受到日本玩具業的發展啟發,已經在高新技術的應用方面進行了嘗試,并取得了成功。其中以東莞銀輝玩具有限公司生產的中國電子狗-----愛賽比(I-Cybie)為典范。愛賽比重兩公斤,包含了晶片等1400件組件,超過了90尺電線,16個電動馬達。它具備與Aibo一樣強大的功能,且價格低了許多(零售價人民幣3600元),深受國內外玩具愛好者的歡迎。 ?   但是我們應該看到,為了愛賽比的"誕生",銀輝公司總共投入了開發費用180多萬美元。這不是每個企業都愿意或能夠付出的。我國的玩具企業大部分為年產值200萬元至300萬元人民幣以下的小規模企業,出口企業數量多而出口規模小,多數為年出口額100萬美元以下,所以這些企業往往不會在研究、設計等方面投入大量的人力、物力。 ? 經過這么多年的研究推廣,我們發現語音識別技術以嵌入式芯片的方式應用于各種消費類電子產品,將會有很大的發展前景。而此項技術在玩具中的應用,尤以投入生產成本不大(芯片價格為1美元,加上外圍電路,整套語音識別模塊不會超過2美元),效果非常明顯,特別適用于一些傳統玩具的改造,和一些智能玩具、機器人玩具和電子寵物的人性化應用。據美國玩具研究所的報告分析,應用高科技的電子玩具的核心技術往往能給該產品帶來5-6倍的利潤。
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